そりゃ壊れるわ

先日の、故障率33%って話題のあと、Xbox360の基板レイアウトをネット上で見たんですが（Xbox 360ハードウェアレポート【本体編】）、アレは、ひどいね。
そりゃ、壊れるわ。
なんでドライブとGPUが傍にあるんだか……。
ヒートシンクとの配置も、なんだかハード屋さんが設計したとは思えないのですが。
とにかく熱関連の設計がひどすぎる。
そりゃね、壊れるよ、これ。
私は、PS3を早い段階で購入しようと思った決め手が、PS3の基板レイアウトのすばらしさと、使っている部品の高性能さだったというのもあって、もし、Xbox360を購入検討してたとしても、情報集めしている段階で、この基板レイアウト見たら購入しなかっただろうなぁ。
興味を持った事がないので、情報集めもしていなかったから、故障率もよく知らなかったんだけど、この基板レイアウトで33%の故障率って、本当かなぁ？
1年半までの間の故障率だから、使っていけば、もっと故障率上がりそう。
芋半田の問題が言われているらしいけど、芋半田じゃなくても、半田が駄目になりそうな熱設計と思うのは、私だけでしょうか？

	Xbox360
	PS3
	Wii

PS3の基板レイアウトの美しさは、もう、芸術品ですが、Xbox360ときたら……。
Wiiはやはり高性能ではない分、シンプルですし、一般的な部品を使っているのが見て取れますが、シンプルなだけに壊れにくそう。
大体、上でリンクしているハードウェアレポートを見れば分かるんだけど、CPU部分の裏面の画像をアップしたら潰れている部品が……。
購入して来てすぐに分解している記事なのに、これでいいのか？
なんだかなぁ。
分解記事では、冷却と電源を重視しているって書いてあるけど、本当か？
う〜む。
保証期間が３年延長になったにしても、故障する構造が根本解決している訳じゃなさそうだし、どうなんだろう？
アメリカって、確か故障率2%以上だと、詳細を発表しなくちゃいけないんじゃなかったかなぁ？と思って調べてみたら、国外企業だけみたいだから、アメリカ企業であるMSは発表も対応も強制されていないってことか。
命に関わるって訳じゃないけど、普通これだけ故障率高かったら、リコールじゃないのかなぁ？
とりあえず、根本的に設計変更が行われないと、購入検討の範疇に入ってこないなぁ。
まぁ、それ以前に出ているゲームが購入検討外だから、興味がない訳なので、被害に遭っていない訳だけどね。
購入したいゲームが出て来ても、設計変更を待つしかないね、これは。